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新的激光切粒机的定位精度

发布者:admin 发布时间:2015-1-6 10:19:47 阅读:1493

微电子芯片的分离,准备从硅片切粒机器件制造可能由所谓的隐形切粒机过程中,脉冲Nd运营:掺钕钇铝石榴石激光器的波长,这(1064海里)是采用硅的电子带隙(1.11 eV或1117海里)。
  也称为“燃烧稳定激割”、“火焰切粒机”。活性降低就像氧气气割但激光束作为点火来源。主要用于切粒机碳钢在厚度1毫米。这个过程可以用来切粒机很厚钢板激光功率相对较少。
  新的激光切粒机机10微米的定位精度和可重复性的5微米。
  标准粗糙度Rz薄板厚度增加,但与激光功率、切粒机速度降低。当切粒机低碳钢激光功率为800 W,标准粗糙度Rz 10μm薄板厚度1毫米,20μm 3毫米,6毫米和25μm。Rz = 12.528 \ cdot(S ^ { 0.542 })/((P ^ { 0.528 })\ cdot(V ^ { 0.322 })),地点:S =在毫米钢板厚度;P =激光功率在千瓦(一些新的激光切粒机机有激光功率4千瓦。);V =切粒机速度米/分钟
  这个过程能够保持非常密切的公差,通常在0.001英寸(0.025毫米)部分几何和机器的机械可靠性与包容能力。典型的表面光洁度产生激光束切粒机可能范围从125年到250年micro-inches(0.003毫米到0.006毫米)。
  通常有三种不同配置的工业激光切粒机机器:移动材料,混合和飞行光学系统。这些指的是激光束移动的方式削减或处理的材料。所有这些,轴的运动通常是指定的X和Y轴。如果切粒机头可能会控制,它被指定为z轴。
 
 

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