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激光切粒机是一种技术,它使用激光切粒机材料

发布者:admin 发布时间:2014-12-26 9:17:03 阅读:1496

国际制造微电子计算机技术倡议(ISMI),美国财团的延伸,微电子计算机技术发起“300毫米主”倡议。这个计划的一个重要目标是使晶圆厂生产小很多芯片作为响应较短的生命周期消费电子产品。逻辑就是这样一个工厂可以生产更小更容易很多,可以有效地转换它的生产供应芯片各种新的电子设备。另一个重要的目标是减少制造时间减少处理步骤之间的等待时间。
  激光切粒机是一种技术,它使用激光切粒机材料,和通常用于工业生产应用程序,但也开始使用学校、小型企业和爱好者。激光切粒机是通过导演的输出高功率激光通过光学最常见。激光光学和CNC(电脑数值控制)用于直接材料或产生的激光束。典型的商业激光切粒机材料将包括一个运动控制系统遵循一个模式的数控或G-code削减到材料。聚焦激光束针对材料,然后融化,烧伤,蒸发掉了,或者是被风吹走的喷射气体,[1]留下一个边缘有高质量的表面光洁度。工业激光切粒机是用来减少平板材料以及结构和管道材料。
  年,第一个生产激光切粒机机是用于在金刚石钻孔死亡。这台机器是由西部电气工程研究中心。[2]1967年,英国率先采用激光辅助氧气射流切粒机金属。在1970年代早期,这一技术是航空航天应用程序投入生产减少钛。同时二氧化碳激光是适应削减叫做非金属,如纺织业,因为他们被金属吸收。
  这确定纺织品或二氧化碳激光会被金属吸收。可能读者困惑或不清楚。请帮助我们澄清确定如何纺织品或二氧化碳激光会被金属吸收。;建议可能会在讨论页找到。
 
 
 

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