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自动化生产的切粒机芯片从头到尾

发布者:admin 发布时间:2014-12-26 9:15:20 阅读:1545

通常提前在芯片制造技术需要构建一个全新的切粒机工厂。过去,设备装备工厂不是很昂贵,有大量的小晶圆厂生产少量的芯片。然而,最新的设备的成本已经成长为一个新工厂要花费几十亿美元。
  成本的另一个副作用是挑战,利用旧的晶圆厂。许多公司这些年长的晶圆厂是有用的生产设计独特的市场,如嵌入式处理器、闪存和微控制器。然而,对于公司,产品线也更为有限,最好经常出租工厂,或完全关闭它。这是由于成本的趋势升级现有工厂生产设备需要更新的技术超过了一个全新的工厂的成本。
  有趋势产生更大的晶圆,因此每个流程步骤正在进行越来越多的芯片。目标是传播生产成本(化工、工厂时间)更多的芯片。(或至少是不可能行不通)改造机械处理更大的晶圆。这并不是说铸造厂使用较小的晶片必然是过时的,老铸造厂可以便宜,为简单的芯片和更高的收益率仍然是生产力。
  当前,在2014年,最先进的晶片大小是300毫米(12英寸)。该行业的目标是到450年搬到450 mm晶圆的大小。[2]截至2014年3月,英特尔预计,到450年,450毫米的部署。[3]此外,有一个大推动完全自动化生产的切粒机芯片从头到尾。这通常被称为“熄灯工厂”的概念。
 
 

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